裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。
1、具有故障診斷功能，可顯示各故障，自動在報表列表中顯示及存儲 
2、控制程序可自動生成備份各項數據報表，便于ISO 9000管理 
3、PLC+模塊化控制，性能穩定可靠，重復精度更高 
4、溫度巡檢儀時刻監測每個溫區的溫度，超高溫保護，自動切斷加熱電源 
5、主要電器控制和關健部件采用國外名牌進口件，保證設備經久布耐用 
6、雙溫度傳感 器，雙安全控制模式，系統異常時會自動切斷加熱電源 
7、采用上下獨立溫控和風速可調設計，滿足各種高精度無鉛焊接要求 
8、新型高效的加熱風道及加長的有效加熱區，使熱傳導均勻充分。 
9、新型爐膛設計，有效的縮短了大小元件之間的溫差，確保焊點可靠的同時，消除了對元件熱損傷的隱患 
10、導軌采用特殊硬化處理，堅固耐用 
11、鏈條采用雙鏈扣設計，有效防止卡板 
12、階段式強制冷卻系統輕易的實現各類無鉛錫膏的冷卻速率要求 
13、回流爐可配中央支撐和雙導軌（選項）