超細氮化鋁,微米氮化鋁,納米氮化鋁,氮化鋁 AlN

技術參數(shù)

CAS

   24304-00-5

產品特點

   產品純度高，粒徑小，比表面積大，表面活性高，通過表面包袱處理的粉體，含氧量極低（<0.1%），絕緣導熱性能效果非常明顯。

應用領域

1.制造集成電路基板，電子器件，光學器件，散熱器，高溫坩堝制備金屬基及高分子基復合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中提高材料的散熱性能及強度特性，有極好的應用前景，可以取代目前進口的微米氮化鋁；

2.導熱硅膠和導熱環(huán)氧樹脂：納米氮化鋁制備出超高導熱硅膠，它具有良好的導熱性，良好的超電絕緣性，較寬的電絕緣性和使用溫度（工作溫度80-250℃），較低的稠度和良好的施工性能。產品已達或超過進口產品，因為可取代同類進口產品而廣泛應用于電子器件的熱傳遞介質，提高工作效率。如CPU與散熱器隙，大功率三極管，可控硅元件，二極管，與基材接觸的細縫處的熱傳遞介質。納米導熱膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，達到更好的散熱效果；