陶瓷激光切割機是一種專用于切割3mm以下陶瓷片的高精密光纖機光切割機，具有具有切割效率高、熱影響區小，切縫美觀牢固、運行成本低的特點，打破傳統加工方式，特別適合陶瓷片、陶瓷基板的切割。

陶瓷具有特殊的力學、光、聲、電、磁、熱等特性，是一種硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩定性高、化學穩定性高的功能性材料，同時也是良好的絕緣體。尤其是能夠利用電、磁性質，能夠通過對表面、晶界和尺寸結構的精密控制而最終獲得具有新功能的電子陶瓷材料，在比如計算機、數字化音視頻設備和通信設備等數字化的信息產品領域具有極大的應用價值。但這些領域對陶瓷材料的加工要求和加工難度也越高越高。在此趨勢下，激光切割機技術逐步替代傳統的CNC機械加工，在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用中，實現了精度高、加工效果好、速度快的要求。

其中，被廣泛應用于電路板的散熱貼片，高端電子基板，電子功能元器件等的電子陶瓷，也被用于手機指紋識別技術，已成為當今智能手機中的一種趨勢。不管是頂尖的蘋果手機還是百元市場的國產智能機，除了藍寶石基地和玻璃基底的指紋識別技術外，陶瓷基底的指紋識別技術與另外兩者呈現三足鼎立的態勢。而電子陶瓷基片的切割技術，則非得利用激光切割手段進行加工。一般采用的是紫外激光切割技術，而對于較厚的電子陶瓷片則采用的是QCW紅外激光切割技術，如現在部分手機市場流行的手機陶瓷背板。

陶瓷激光切割機是一種高精密激光切割機具有切割效率高、熱影響區小，切縫美觀牢固、運行成本低的特點，是加工高品質產品必備的先進柔性加工工具。

陶瓷激光切割產品特點

配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，高光束質量、高電光轉換效率的光纖激光器，保證切割質量的可靠性和穩定性。

激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。

采用專業切割軟件，激光能量在軟件中可調節控制。

激光器類型可選脈沖，連續或QCW等激光器類型。

梁工