激光切割、激光鉆孔、小孔微孔加工、盲槽、盲孔加工、微結構加工
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產品品牌華諾激光
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更新日期2024-12-23 09:14
品牌: |
華諾激光 |
所在地: |
北京 |
起訂: |
≥10 件 |
供貨總量: |
10000 件 |
有效期至: |
長期有效 |
最小孔徑: |
20um |
加工幅面: |
240*300mm |
是否定制: |
是 |
TJ陶瓷墊片陶瓷覆銅片激光切割微結構加工
陶瓷激光切割機一般用于瓷器類的雕刻、切割加工。具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點,同傳統的切割方法如金剛石砂輪切割法相比,是一種有巨大應用價值和發展潛力的理想陶瓷加工方法。
應用范圍:
主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等陶瓷材料的激光切割、劃線、打孔等。
激光切割的特點:
激光切割柔性化程度高,切割速度快,生產效率高,產品生產周期短,不管是簡單還是復雜零件,都可以用激光實現一次快速成型切割。
⑴ 切割質量好 ①激光切割切口細窄,切縫兩邊平行并且與表面垂直,切割零件的尺寸精度可達±0.05mm。 ② 切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微,激光切割可以作為最后一道工序,無需機械加工,零部件可直接使用。 ③ 材料經過激光切割后,熱影響區寬度很小,切縫附近材料的性能也幾乎不受影響,并且工件變形小,切割精度高,切縫的幾何形狀好,切縫橫截面形狀呈現較為規則的長方形。
⑵ 切割效率高
⑶ 切割速度快
⑷ 非接觸式切割 激光切割時割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數。激光切割過程噪聲低,振動小,無污染。
⑸ 切割材料的種類多
梁工
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