華諾激光主要專注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進，我們的切割效果具有:熱影響區域小，精度可達微米級別，邊緣熱影響小，切割鉆孔應用材料廣等優點。對陶瓷，半導體硅片，藍寶石視窗，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質量的精密切割、打孔加工。
     華諾激光不僅在金屬 陶瓷 藍寶石材料上進行精密切割和打孔,我們利用綠光和皮秒激光設備,在透明脆性材料的加工方面具有豐富的經驗，如，玻璃，鉆石，石英，藍寶石等等，激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質實現高徑深比的打孔、微孔加工、內切割，甚至三維立體加工，相比傳統方法，不僅改善了加工質量，也極大的提高了加工效率和良率。
     我公司自成立以來，一直走在激光應用領域的加工應用上。專注于精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光焊接等產品研發與制造. 精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈... [詳細介紹]